Norint prijungti kompiuterio procesorių prie pagrindinės plokštės, naudojami specialūs lizdai. Su kiekvienu nauja versija procesoriai gaudavo vis daugiau funkcijų ir funkcijų, todėl dažniausiai kiekviena karta naudodavo naują lizdą. Tai paneigė suderinamumą, tačiau leido įdiegti reikiamas funkcijas.

Per pastaruosius kelerius metus padėtis šiek tiek pasikeitė ir atsirado sąrašas Intel lizdai, kuriuos aktyviai naudoja ir palaiko nauji procesoriai. Šiame straipsnyje surinkome populiariausius 2017 m. „Intel“ procesorių lizdus, ​​kurie vis dar palaikomi.

Prieš pažvelgdami į procesoriaus lizdus, ​​pabandykime suprasti, kas tai yra. Lizdas yra fizinė sąsaja, jungianti procesorių su pagrindine plokšte. LGA lizdas susideda iš kaiščių, kurie sutampa su plokštelėmis procesoriaus apačioje.

Naujiems procesoriams paprastai reikia kitokio kaiščių rinkinio, o tai reiškia naują lizdą. Tačiau kai kuriais atvejais procesoriai išlieka suderinami su ankstesniais. Lizdas yra pagrindinėje plokštėje ir jo negalima atnaujinti visiškai nepakeitus plokštės. Tai reiškia, kad norint atnaujinti procesorių, gali tekti visiškai atkurti kompiuterį. Todėl svarbu žinoti, kuris lizdas naudojamas jūsų sistemoje ir ką su juo galite daryti.

1. LGA 1151

LGA 1151 yra naujausias „Intel“ lizdas. Jis buvo išleistas 2015 m., skirtas Intel Skylake kartos procesoriams. Šie procesoriai naudojo 14 nanometrų proceso technologiją. Nuo naujų procesorių Kaby ežeras nebuvo daug pakeistas, šis lizdas vis dar aktualus. Lizdą palaiko šios pagrindinės plokštės: H110, B150, Q150, Q170, H170 ir Z170. „Kaby Lake“ išleidimas atnešė šias plokštes: B250, Q250, H270, Q270, Z270.

Lyginant su ankstesne LGA 1150 versija, čia atsirado USB 3.0 palaikymas, optimizuotas DDR4 ir DIMM atminties modulių veikimas, pridėtas SATA 3.0 palaikymas. DDR3 suderinamumas vis dar buvo išlaikytas. Vaizdo įrašams DVI, HDMI ir DisplayPort palaikomi pagal numatytuosius nustatymus, o VGA palaikymą gali pridėti gamintojai.

LGA 1151 lustai palaiko tik GPU įsijungimą. Jei norite pagreitinti procesorių ar atmintį, turėsite pasirinkti aukštesnės klasės mikroschemų rinkinį. Be to, buvo pridėta Intel palaikymas Aktyvus valdymas, patikimas vykdymas, VT-D ir Vpro.

Testuose „Skylake“ procesoriai rodo geresnius rezultatus nei „Sandy Bridge“, o naujasis „Kaby Lake“ yra net keliais procentais greitesnis.

Štai procesoriai, kurie šiuo metu veikia šiame lizde:

SkyLake:

• Pentium - G4400, G4500, G4520;
• „Core i3“ – 6100, 6100T, 6300, 6300T, 6320;
• „Core i5“ – 6400, 6500, 6600, 6600K;
• Core i7 – 6700, 6700K.

Kaby ežeras:

• Core i7 7700K, 7700, 7700T
• „Core i5“ 7600K, 7600, 7600T, 7500, 7500T, 7400, 7400T;
• „Core i3“ 7350K, 7320, 7300, 7300T, 7100, 7100T, 7101E, 7101TE;
• Pentium: G4620, G4600, G4600T, G4560, G4560T;
• Celeron G3950, G3930, G3930T.

2. LGA 1150

LGA 1150 lizdas buvo sukurtas ankstesnei ketvirtos kartos Intel Haswell procesoriams 2013 m. Jį taip pat palaiko kai kurie penktos kartos lustai. Šis lizdas veikia su šiomis pagrindinėmis plokštėmis: H81, B85, Q85, Q87, H87 ir Z87. Pirmieji trys procesoriai gali būti laikomi pradinio lygio įrenginiais: jie nepalaiko jokių pažangių „Intel“ galimybių.

Paskutinės dvi plokštės papildė SATA Express palaikymą, taip pat Thunderbolt technologiją. Suderinami procesoriai:

Broadwell:

• Core i5 - 5675C;
• Core i7 - 5775C;

Haswell Refresh

• Celeron - G1840, G1840T, G1850;
• Pentium – G3240, G3240T, G3250, G3250T, G3258, G3260, G3260T, G3440, G3440T, G3450, G3450T, G3460, G3460T, G3470;
• Core i3 – 4150, 4150T, 4160, 4160T, 4170, 4170T, 4350, 4350T, 4360, 4360T, 4370, 4370T;
• „Core i5“ – 4460, 4460S, 4460T, 4590, 4590S, 4590T, 4690, 4690K, 4690S, 4690T;
• „Core i7“ – 4785T, 4790, 4790K, 4790S, 4790T;

• Celeron - G1820, G1820T, G1830;
• Pentium - G3220, G3220T, G3420, G3420T, G3430;
• „Core i3“ – 4130, 4130T, 4330, 4330T, 4340;
• Core i5 – 4430, 4430S, 4440, 4440S, 4570, 4570, 4570R, 4570S, 4570T, 4670, 4670K, 4670R, 4670S, 4670T;
• „Core i7“ – 4765T, 4770, 4770K, 4770S, 4770R, 4770T, 4771;

3. LGA 1155

Tai seniausias palaikomas „Intel“ procesorių lizdas. Jis buvo išleistas antrajai kartai 2011 m Intel Core. Jame veikia dauguma „Sandy Bridge“ architektūros procesorių.

LGA 1155 lizdas buvo naudojamas dvi procesorių kartos iš eilės, taip pat yra suderinamas su „Ivy Bridge“ lustais. Tai reiškia, kad buvo galima atnaujinti nekeičiant pagrindinės plokštės, kaip ir dabar su Kaby Lake.

Šį lizdą palaiko dvylika pagrindinių plokščių. Vyresniąją liniją sudaro B65, H61, Q67, H67, P67 ir Z68. Visi jie buvo paleisti kartu su Sandy Bridge išleidimu. Ivy Bridge pristatymas atnešė B75, Q75, Q77, H77, Z75 ir Z77. Visos plokštės turi tą patį lizdą, tačiau kai kurios funkcijos yra išjungtos biudžetiniuose įrenginiuose.

Palaikomi procesoriai:

Ivy tiltas

• Celeron - G1610, G1610T, G1620, G1620T, G1630;
• Pentium – G2010, G2020, G2020T, G2030, G2030T, G2100T, G2120, G2120T, G2130, G2140;
• „Core i3“ – 3210, 3220, 3220T, 3225, 3240, 3240T, 3245, 3250, 3250T;
• „Core i5“ – 3330, 3330S, 3335S, 3340, 3340S, 3450, 3450S, 3470, 3470S, 3470T, 3475S, 3550, 3550P, 35570S, 35570S, 35570S 70 T;
• „Core i7“ – 3770, 3770K, 3770S, 3770T;

Smėlio tiltas

• Celeron – G440, G460, G465, G470, G530, G530T, G540, G540T, G550, G550T, G555;
• Pentium – G620, G620T, G622, G630, G630T, G632, G640, G640T, G645, G645T, G840, G850, G860, G860T, G870;
• „Core i3“ – 2100, 2100T, 2102, 2105, 2120, 2120T, 2125, 2130;
• „Core i5“ – 2300, 2310, 2320, 2380P, 2390T, 2400, 2400S, 2405S, 2450P, 2500, 2500K, 2500S, 2500K, 2550;
• „Core i7“ – 2600, 2600K, 2600S, 2700K.

4. LGA 2011 m

LGA 2011 lizdas buvo išleistas 2011 m. po LGA 1155 kaip aukščiausios klasės procesorių lizdas Sandy Bridge-E/EP ir Ivy Bridge E/EP. Lizdas skirtas šešių branduolių procesoriams ir visiems Xeon procesoriams. Namų naudotojams X79 pagrindinė plokštė bus aktuali. Visos kitos plokštės skirtos įmonių vartotojams ir Xeon procesoriams.

Bandymuose Sandy Bridge-E ir Ivy Bridge-E rodo gana gerus rezultatus: produktyvumas yra 10-15% didesnis.

Palaikomi procesoriai:

• Haswell-E Core i7 – 5820K, 5930K, 5960X;
• „Ivy Bridge-E Core i7“ – 4820K, 4930K, 4960X;
• „Sandy Bridge-E Core i7“ – 3820, 3930K, 3960X, 3970X.

Tai buvo visi modernūs „Intel“ procesorių lizdai.

5. LGA 775

Jis buvo naudojamas procesoriams įdiegti Intel Pentium 4, Intel Core 2 Duo, Intel Core 2 Quad ir daugelis kitų, iki LGA 1366 išleidimo. Tokios sistemos yra pasenusios ir naudoja seną DDR2 atminties standartą.

6. LGA 1156

LGA 1156 lizdas buvo išleistas naujai procesorių linijai 2008 m. Jį palaikė šios pagrindinės plokštės: H55, P55, H57 ir Q57. Nauji šio lizdo procesorių modeliai nebuvo išleisti ilgą laiką.

Palaikomi procesoriai:

Westmere (Clarkdale)

• Celeron - G1101;
• Pentium - G6950, G6951, G6960;
• „Core i3“ – 530, 540, 550, 560;
• „Core i5“ – 650, 655K, 660, 661, 670, 680.

Nehalemas (Lynnfieldas)

• „Core i5“ – 750, 750S, 760;
• „Core i7“ – 860, 860S, 870, 870K, 870S, 875K, 880.

7. LGA 1366

LGA 1366 yra 1566 versija, skirta aukščiausios klasės procesoriams. Palaikoma pagrindinė plokštė X58. Palaikomi procesoriai:

Westmere (Gulftown)

• „Core i7“ – 970, 980;
• „Core i7 Extreme“ – 980X, 990X.

Nehalemas (Bloomfieldas)

• „Core i7“ – 920, 930, 940, 950, 960;
• „Core i7 Extreme“ – 965, 975.

išvadas

Šiame straipsnyje mes apžvelgėme „Intel“ lizdų kartas, kurios buvo naudojamos anksčiau ir yra aktyviai naudojamos šiuolaikiniuose procesoriuose. Kai kurie iš jų yra suderinami su naujais modeliais, o kiti yra visiškai pamiršti, tačiau vis dar yra vartotojų kompiuteriuose.

Naujausias „Intel“ lizdas 1151, palaikomas „Skylake“ ir „KabyLake“ procesorių. Galima daryti prielaidą, kad šią vasarą pasirodysiantys CoffeLake procesoriai taip pat naudos šį lizdą. Anksčiau buvo kitų tipų „Intel“ lizdai, bet jie jau labai reti.

Prieš pradėdami diegti procesorių, žinoma, turite turėti patį procesorių, kuris tilptų į pagrindinės plokštės lizdą. Apie tai, kaip pasirinkti procesorių, kalbėsime kitame straipsnyje. Trumpai tariant, pasakysiu, kad yra kelių tipų lizdai ir procesoriai, procesorių kojos yra skirtingais būdais, todėl norint teisingai įdiegti procesorių pagrindinė plokštė, būtina, kad jo kojos sutaptų su lizdo skylutėmis.

Kadangi procesorius labai įkaista (), jį reikia aušinti. Šiame straipsnyje taip pat paliesime aušintuvo ir radiatoriaus įrengimo procesoriaus temą.

Kaip įdiegti procesorių.

Kaip ant procesoriaus sumontuoti aušintuvą ir radiatorių.

Procesoriaus aušinimo sistema yra neatskiriama dalis. Nes be jo kompiuteris neįsijungs. Aušintuvo ir radiatoriaus laikikliai skirtingų gamintojų procesoriai yra skirtingi. Apsvarstykite galimybę įdiegti aušintuvą „Intel“ ir „AMD“ procesoriuje.

Intel.

1. Aušintuvą pritvirtiname radiatoriumi taip, kad laidas iš aušintuvo pasiektų maitinimo jungtį.
2. „Intel“ procesoriuose yra 4 varžtai, išdėstyti aplink perimetrą. Mes įkišame juos į 4 skylutes, esančias aplink lizdo perimetrą.
3. Šiek tiek paspauskite aušintuvą ir pritvirtinkite jį veržlėmis galinėje lizdo pusėje.
4. Prijunkite aušintuvo maitinimą prie pagrindinės plokštės.
5. Mūsų aušintuvas sėkmingai sumontuotas!

AMD.

Kaip išimti procesorių iš pagrindinės plokštės.

Norėdami pašalinti procesorių, atliekame šiuos veiksmus:

1. Atjunkite aušintuvo maitinimo šaltinį nuo pagrindinės plokštės.
2. Norėdami išimti „Intel“ procesoriaus radiatorių, atsukite kojeles nuo pagrindinės plokštės (4 dalys).
3. Norėdami išimti aušintuvą iš AMD procesoriaus, pasukite viršutinį skląstį, nuimkite jį ir apatinį.
4. Atsargiai nuimame procesorių, nes termo pasta gali prilipti prie radiatoriaus, tai šiek tiek pakratome.
5. Dabar pakeliame metalinį skląstį, kuris prispaudžia procesorių prie lizdo.
6. Atsargiai nuimkite procesorių, kad nesulenktumėte kojų.
7. Procesorius pašalintas!

Atėjo laikas dar vienam naujam LGA1151 lizdui iš Intel. Atrodo, kad jį nuo savo pirmtako LGA1150 skiria vienas papildomas padas. Žinoma, prisiminsime pasikeitusį techninį Skylake architektūros procesą, palaikymą laisvosios kreipties atmintis DDR4 standartas, perkeliant įmontuotą maitinimo keitiklį atgal į pagrindinę plokštę ir atnaujinant DMI magistralę į 3.0 versiją.

Tačiau, nepaisant šių pakeitimų, be didesnio masto reformų, paprastų vartotojų nenustos persekioti mintis apie galimą pagrindinių plokščių kartų tęstinumą. Žinoma, mes nesužinosime visų spąstų, su kuriais teko susidurti „Intel“ inžinieriams; galbūt pakeisti lizdą yra gana pagrįsta, bet vis tiek...

Vienas iš punktų nauja platforma Intel Z170 mikroschemų rinkinys tikrai gali būti vadinamas. Čia verta paminėti autobusų palaikymą. PCI Express 3.0 ir galimybė palaikyti šešis SATA 3.0 ir 10 prievadus USB jungtys 3.0. Dauguma įdomus faktas yra 20 nenaudojamų PCI Express 3.0 juostų; būtent jų buvimas turėtų leisti gamintojams „lituoti“ Z170 plokštę su daugybe trečiųjų šalių valdiklių. Šiame kontekste bus įdomu pamatyti, kokių būdų gamintojai imsis plėstis. Žemiau parodyta tipinė „Intel Z170 Express“ blokinė schema.

Dabar siūlau ištirti ASUS Z170 Pro Gaming pagrindinės plokštės dizaino ypatybes; pasirodė, kad tai pirmoji plokštė, pagrįsta Intel Z170 kaip mūsų dalis. bandymų stendas. „Z170 Pro Gaming“ yra įprastoje pakuotėje su vaizdiniais elementais, kurie yra susiję su „World of Warships“. Priekinėje pusėje taip pat yra aiškus tiekiamo modelio pavadinimas, o gale – detalus pagrindinių charakteristikų ir naudojamų technologijų aprašymas.

Iš pirmo žvilgsnio pakuotė atrodo gana įprasta. Čia kaip visada buvo vieta vartotojo vadovei, diskas su tvarkyklėmis, SATA laidų rinkinys, kištukas galinis skydelis korpusas ir SLI tiltas. Jau pažįstamas diskams skirtų žymeklių rinkinys neliko nepastebėtas – šį kartą jie spalvingesni ir turi nedidelius logotipus pagal jungties tipą.

Šios plokštės komplekto ypatybė, galbūt šis elementas bus taikomas ir kitoms ASUS plokštėms, kurių pagrindas yra LGA1151, yra ASUS procesoriaus diegimo įrankių rinkinys. Tai mažas plastikinis kreiptuvas, skirtas saugiai įstatyti procesorių į lizdą. Žinoma, daugelis sakys, kad tai visiškai nereikalingas atributas, bet radau jame porą privalumų, apie kuriuos kalbama žemiau J. O taip, laivas ant dėžutės nėra pavaizduotas specialiai jūreiviams, kalba apie galimybę gauti premiją 15 dienų žaidimui ir unikalų laivą.

ASUS Z170 Pro Gaming priklauso viso ATX formos faktoriui, todėl atitinkami 305 × 244 milimetrų matmenys. Jei kalbėsime apie vizualinį komponentą, PCB ir beveik visos plokštės jungtys yra pagamintos griežtai juodos spalvos, žinoma, radiatorių srityje yra nedideli raudonos spalvos purslai, o kai kurios jungtys turi pilką atspalvį.

Bendras ASUS Z170 Pro Gaming elementų išdėstymas, daugiau informacijos.

Jungčių skydelyje buvo vietos dideliam prievadų sąrašui, kuriame buvo: universalus PS/2, vienas S/PDIF, vienas LAN, penkios mini jack garso jungtys. Vaizdo išėjimų sąraše: po vieną DVI-D, DisplayPort ir HDMI, naudojant papildomų sprendimų Taip pat buvo išvestas D-Sub. USB rinkinys, su jūsų leidimu, pateiksiu jį:

• 4 x USB 3.0;
• 2 x USB 2.0;
• 1 x USB 3.1 (C tipas);
• 1 x USB 3.1 (A tipas).

Norint įdiegti USB 3.1, naudojamas papildomas ASMedia ASM1142 valdiklis. Kaip vieną iš funkcijų, ASUS teigia įdiegusi apsaugą nuo statinės elektros ir įtampos šuolių.

LGA1151 yra nauja procesoriaus lizdo išvaizda, skirta naudoti su 6 kartos „Intel Core“ procesoriais. Neabejotina, kad „Intel“ inžinieriai dirbo optimizuodami procesoriaus lizdo „kojelių“ vietą, tačiau paprastiems vartotojams niekada nekils klausimas, gal būtų tikęs senasis LGA1150? Galbūt jie bus teisūs. Bet kokiu atveju turime jungtį su vienu papildomu kontaktu ir modifikuotus procesoriaus instaliavimo klavišus. Vizualiai, kalbant apie prispaudimo rėmo struktūrą ir matmenis, sunku rasti skirtumų.

RAM instaliacijai sulituoti keturi DIMM lizdai standartui DDR 4. Kaip jau minėjome, Intel Z170 sistemos logikos rinkinys palaiko ir DDR3L atmintį. Tačiau asmeniškai nesu tikras, kad garsūs gamintojai naudos šį metodą masinės rinkos segmente, naudodami šį sistemos logikos rinkinį. O tokių sprendimų kaina tikrai bus neprotingai didelė. Didžiausias RAM kiekis, kurį galima įdiegti, padvigubėjo, palyginti su „Intel Z97“, ir dabar yra 64 GB. Maitinimo sistema yra vienfazė, užrakinimo rakteliai yra tik vienoje pusėje.

Šiame lentos skyriuje galite papildomai pažymėti keturis šviesos diodus, rodančius sistemos paleidimo procesą. Pagal ASUS terminologiją ši technologija vadinama Q-LED. Žinoma, jų buvimas yra malonus, tačiau, kaip rodo praktika, visavertis POST indikatorius yra funkcionalesnis ir vizualesnis.

ASUS Z170 PRO GAMING turi šešis išplėtimo lizdus. Jie yra išdėstyti tokia tvarka:

• PCI Express 3.0 x1;
• PCI Express 3.0 x16 (x16 arba x8);
• PCI Express 3.0 x1;
• PCI Express 3.0 x16 (x8);
• PCI Express 3.0 x1;
• PCI Express 3.0 x16 (x4).

Pirmieji du viso ilgio PCI Express 3.0 x16 yra kilę iš linijų centrinis procesorius o naudojant tandemus Nvidia vaizdo plokštės SLI ir AMD CrossFireX padalija 16 juostų pagal lytį.

Visos kitos jungtys yra įdiegtos naudojant Intel Z170 sistemos logikos rinkinį. Prievadų išdėstymas labai sėkmingas, pavyzdžiui, net naudojant dvi vaizdo plokštes, vartotojas vis tiek turi prieigą prie poros PCI Express 3.0 x1 ir vienos pilno dydžio PCI Express 3.0 x16 (x4).

ASUS, kaip visada, naudojo patikrintas technologijas kaip garso takelio dalį. Žinoma, čia yra technologija su atskiros srities įgyvendinimu spausdintinė plokštė visam garso keliui. Komponentų bazę sudaro ELNA kondensatoriai iš Nichicon ir 300 omų stiprintuvas TI R4580I. Gamintojas užbaigė galutinį kompleksą, pavadintą SupremeFX, su foniniu apšvietimu ir dangteliu, kuris ekranuoja garso kodeką. Tačiau pats kodekas mums aiškiai pažįstamas - tai Realtek ALC1150.

Atminties įrenginiams prijungti skirtų jungčių rinkinys atrodo gana neįprastai, esmė yra SATA Express išvaizda, kuri dar nėra tokia pažįstama akiai. Jo nenaudojant, vartotojui prieinamos šešios standartinės SATA 6 Gb/s jungtys.

M.2 plėtra taip pat tęsiasi, naudojant jį yra tam tikrų apribojimų; kai įjungtas SATA režimas, SATA_1 prievadas nebus pasiekiamas, bet jei bus naudojamas PCI magistralės Express x4 tai neturės įtakos kitoms jungtims.

Pati M.2 jungtis dabar yra plokštės kampinėje srityje, o ne tarp išplėtimo jungčių. Gamintojas gali jį išdėstyti šioje srityje dėl „pakeliamo“ dizaino virš pačios lentos srities. Atskirai norėčiau pagirti ASUS už smulkmeną, būtent standartinį pavaros tvirtinimo varžtą. Pagaliau tai leidžia apsaugoti diską; visos lentos, kurias anksčiau turėjau rankose, neleido man to padaryti. šią operaciją(varžtas buvo trumpas ir neužfiksavo pavaros).

Trys visiškai atskiri radiatoriai yra atsakingi už plokštės šildymo elementų vėsinimą. Du iš jų naudojami akumuliatoriams vėsinti. Trečiasis skirtas sistemos logikos rinkiniui. Visi radiatoriai yra gana paprasti: pagaminti iš aliuminio lydinio ir jų komplekte nėra šilumos vamzdžių.

Galiausiai šiluminės pagalvėlės naudojamos kaip visų elementų šiluminė sąsaja. Sistemos logikos rinkinio atveju, kai jie paprastai naudojo tvirtą „termopagalvę“, tai tikrai yra praktiškiau. Nors vartotojui, kuris visai neplanuoja ardyti savo lentos, bet koks požiūris bus tas pats :).

Intel Z170 sistemos logikos mikroschemų rinkinį vizualiai labai sunku atskirti nuo pirmtakų.

Tikiuosi, nepamiršau anksčiau paminėti, kad Skylake procesorių įtampos valdiklis dabar grąžintas į pagrindinę plokštę. Tikiu, kad daugelis gamintojų akcentuos šis veiksnys išsamiau. tikrai, nuolatiniai vartotojai Vargu ar jie pastebės skirtumus, tačiau entuziastai turėtų gauti šiek tiek laisvės valdydami įtampą, be to, naudojant pagrindines plokštes su „pripumpuotu“ elementų pagrindu, atsiranda tam tikra patikimumo riba. Kalbant tiesiogiai apie „Z170 Pro Gaming“, jame naudojama dešimties fazių sistema, pagrįsta ASP1400 valdikliu. Elementų bazėje naudojami NTMFS4C09N tranzistoriai ir IR3598 tvarkyklės.

Svarbus momentas yra tvirtinimo angų vieta aušinimo sistemai įrengti. Laimei, LGA1151 ir LGA1150 jie yra visiškai identiški, todėl nekils problemų dėl rinkoje esančių aušinimo sistemų suderinamumo.

Dabar keli mano žodžiai apie ASUS CPU diegimo įrankį. Atvirai pasakius, per šios pagrindinių plokščių linijos pristatymą daugelis klausytojų juokais įsitraukė į ją, tarp jų buvau ir aš. Bet įdėjus procesorių į lizdą, galiu pasakyti, kad daiktas visai nenaudingas.

Pirma, Skylake kartos procesoriai turi tikrai sumažintą substratą, dėl to procesorius atrodo ne toks masyvus, o visas svoris sutelktas šilumos paskirstymo dangtyje. Todėl papildoma dalis tikrai netrukdo montuoti – ją tiesiog patogiau laikyti rankoje.

Tačiau svarbiausias privalumas, kurį atradau, yra lizdo erdvės apsauga nuo galimų termo pastos likučių. Be sumontuoto rėmo, nedidelis sluoksnis tikrai gali patekti į lizdą, o, kaip žinome, kojų valymas nuo termo pastos nėra pati maloniausia užduotis. Bet čia vėlgi, vartotojams, kurių tikslas yra vienas ar du mazgai, tai nėra pats svarbiausias veiksnys, tačiau mano kolegoms ar entuziastams tai tikrai gali būti reikšminga.

Su Skylake, Kaby Lake ir Kavos ežeras turintis 1151 kontaktą. Nesuderinamas su ankstesniais LGA1150, 1155 ir ankstesniais procesorių lizdais nei mechaniškai, nei elektra. Rašant šį straipsnį, LGA1151 lizdas buvo padalintas į ankstyvąsias plokštes su 100 ir 200 serijų mikroschemų rinkiniais ir naujas plokštes su 300 serijos mikroschemų rinkiniais. Šiose platformose esantys lizdai yra mechaniškai suderinami, tai yra, jose gali būti montuojami bet kokie procesoriai su nurodytu lizdu, tačiau jie nėra elektra suderinami, todėl jų neįmanoma naudoti plokštėse su senesniais mikroschemų rinkiniais. Kavos procesoriai Ežeras, tačiau naujieji negali naudoti Skylake ir Kaby ežero.

Kaiščių vietos senuose (kairėje) ir naujuose (dešinėje) LGA1151 lizduose

Kokius procesorius tinka montuoti su LGA1151 lizdu?

Šeštosios, septintosios ir aštuntos kartos pagrindiniai procesoriai tinkami montuoti į LGA1151 lizdą. Kad veiktų šeštos ir septintos kartos procesoriai, pagrindinėje plokštėje turi būti vienas iš Intel mikroschemų rinkiniai Z270, Q270, H270, Z170, Q170, H170, B250, B150, H110. Norint palaikyti aštuntos kartos procesorius, pagrindinėje plokštėje turi būti Z370 mikroschemų rinkinys arba kiek vėliau pasirodysiantys mikroschemų rinkiniai, tokie kaip H370, Q370 ar Z390. Norėdami atskirti skirtingų kartų pagrindinius procesorius, tiesiog pažiūrėkite į jų žymes. Pirmasis simbolis skaitmeniniame procesorių žymėjime nurodo kartą, pavyzdžiui, Intel Core i5-8600K priklauso aštuntai kartai. Išsamios specifikacijos procesorius ir jų palyginimą rasite paspaudę mygtuką:

Kurie „Skylake“, „Kaby Lake“ ir „Coffee Lake“ procesoriai yra greitesni?

Atsižvelgiant į išleidimo chronologiją, procesoriaus našumas padidėjo. Ypač didelis našumo padidėjimas pastebimas aštuntos kartos „Core“ procesorių šeimoje, nes branduolių skaičius juose pirmą kartą pasikeitė nuo perėjimo prie tokių pavadinimų kaip „Core i“.

Core i7 procesoriaus našumo įvertinimas
Intel Core i7-8700K LGA1151, 6 branduoliai, 3,7 GHz 50,6 Intel Core i7-7700K LGA1151, 4 branduoliai, 4,2 GHz 36,7 Intel Core i7-6700K LGA1151, 4 GHz procesų našumas, 3 544 branduoliai.
Intel Core i5-8500 LGA1151, 6 branduoliai, 3 GHz 37.6 Intel Core i5-7500 LGA1151, 4 branduoliai, 3.4 GHz 24.1 Intel Core i5-6500 LGA1151, 4 branduoliai, 2.2.3 GHz proceso našumas
Intel Core i3-8100 LGA1151, 4 branduoliai, 3,6 GHz 24 Intel Core i3-7100 LGA1151, 2 branduoliai, 3,9 GHz 17,1 Intel Core i3-6100 LGA1151, 2 branduoliai, 3,6 GHz našumas. Pentium procesoriai
Intel Pentium G5600 LGA1151, 2 branduoliai, 3,9 GHz 16,8 Intel Pentium G4600 LGA1151, 2 branduoliai, 3,6 GHz 15,4 Intel Pentium G4500 LGA1151, 2 branduoliai, 3,5 GHz 12.

Kokio tipo atmintį palaiko „Skylake“, „Kaby Lake“ ir „Coffee Lake“ procesoriai?

Kiek PCI-E 3.0 juostų yra „Skylake“, „Kaby Lake“ ir „Coffee Lake“ procesoriuose įmontuotame valdiklyje?

Visi procesoriai su LGA1151 lizdu palaiko tiek pat PCI-E 3.0 juostų – 16 vnt. Papildomose eilutėse yra pagrindinės plokštės mikroschemų rinkiniai, dėl kurių yra gana daug plokščių, palaikančių konfigūracijas su keliomis vaizdo plokštėmis.

Kurie aušintuvai yra suderinami su LGA1151?

LGA1151, LGA1150, LGA1155 ir LGA1156 aušintuvų tvirtinimai yra identiški, todėl senų procesorių aušintuvai yra suderinami su naujais. Atsižvelgiant į tai, kad procesorių TDP išliko beveik nepakitęs, pereinant nuo senos platformos prie naujos aušinimo sistemos keisti nereikės.

Nedaug vartotojų turi susidurti su sistemos surinkimu. Patiems surinkti kompiuterį nėra taip sunku, tačiau šiuo klausimu vis dar yra daug niuansų, su kuriais turėsite susidoroti. Pavyzdžiui, ne visi žino apie pagrindinę plokštę.

Procesoriaus ir pagrindinės plokštės veikimas

Prieš išsiaiškindami, kaip tinkamai įdiegti procesorių pagrindinėje plokštėje, verta suprasti šių dviejų komponentų užduotį.

Norint nesileisti į technines detales, geriausia tai išreikšti perkeltine prasme. Pavyzdžiui, pagrindinė plokštė yra kompiuterio nervų sistema. Dėl didžiulio lustų skaičiaus kiekvienas komponentas gauna reikiamą kiekį elektros srovė. Taigi visi elementai pradės veikti.

Procesorius šiuo atveju atlieka smegenų vaidmenį. Tai skaičiavimo lustas, atsakingas už bet kokios sistemos užduoties rezultatus. Tai taip pat vienas iš pagrindinių komponentų, padėsiančių paleisti OS ir dirbti su bet kuria programa. Bet, žinoma, tam jums reikės RAM modulio, HDD ir maitinimo šaltinis.

Procesoriaus montavimas

Kaip savo rankomis įdiegti procesorių pagrindinėje plokštėje? Pakanka suprasti jo konfigūraciją. Lustas turi būti įmontuotas į plokštės angą, vadinamą lizdu. Technologijoms nenumaldomai tobulėjant, šio tipo jungtis nuolat keičiasi.

„Intel“ ir AMD turi daugybę lizdų, tinkančių tam tikros kartos procesoriams. Kiekvienas lustas turi tam tikrą skaičių kojų su specialia vieta. Jis įmontuotas į lizdą ir turi puikiai tilpti į jungtį. Paprastai lusto paviršius padengiamas termo pasta, o viršuje įrengiamas aušintuvas su radiatoriumi.

Sistemoje svarbi ir aušinimo sistema, be jos kompiuteris neveiks tinkamai. Jo įdiegimas yra lusto diegimo proceso dalis. Svarbu viską daryti kruopščiai ir teisingai.

Pirmas žingsnis

Kaip įdiegti procesorių pagrindinėje plokštėje? Tai padaryti nėra sunku, tačiau reikia būti atsargiems. Svarbiausia pasirinkti tinkamą lusto formatą. Vartotojas turės atidžiai viską suprasti galimi variantai ir studijuoti reikiamą informaciją.

Į ką turėtumėte atkreipti dėmesį? Paprastai, rinkdamas kompiuterį, vartotojas pasirenka procesorių ir vaizdo plokštę, o tada pasirenka pagrindinę plokštę. Renkantis lustą reikėtų atkreipti dėmesį ne tik į branduolių skaičių ir veikimo dažnį, bet ir į lizdą. Populiariausias „Intel“ yra „Socket 1151“.

Kaip įdiegti procesorių pagrindinėje plokštėje? Nustačius lizdą, reikia pasirinkti tą patį sistemos platformoje. Jei sistema yra pagrįsta 1151, tada plokštėje turite pasirinkti tinkamą jungtį.

Antras žingsnis

Jei lustą įdiegiate į naują pagrindinę plokštę, plokštę turite padėti ant specialaus putplasčio kilimėlio. Paprastai jį galima įsigyti kartu su platforma. Taip apsisaugosite nuo statinės elektros.

Dabar turime pažvelgti į pagrindinę plokštę. Didžiausia stačiakampė jungtis yra lusto montavimo lizdas. Šalia yra specialus spaustukas, kurį reikia pakelti. Jei kalbame apie „Intel“ sistemą, reikia nuimti ir metalinį procesoriaus dangtelį, kuris apsaugo lusto kojeles. Taip pat yra galimybė su plastikiniu kištuku.

Atlaisvinę vietos procesoriui įdiegti, galite jį išimti iš dėžutės.

Trečias žingsnis

Kaip įdiegti procesorių pagrindinėje plokštėje? Jei mes kalbame apie AMD, tuomet turite žinoti vieną dalyką: lustas ateina tiesiai su termine pasta. Viena vertus, tai gerai, nes nereikia patiems jo tepti ant procesoriaus paviršiaus, kita vertus, montuojant komponentą reikia būti atsargiems, kad jo nesuteptumėte.

Su Intel lustais viskas yra kitaip. Dauguma naujų modelių nepateikiami su termo pasta, tačiau ji tepama ant radiatoriaus arba įtraukiama į komplektą.

Norėdami teisingai įdiegti lustą, turite atsižvelgti į procesoriaus kojeles ir lizdą. Priklausomai nuo griovelių vietos, turėsite įdiegti lustą. Taip pat verta atkreipti dėmesį į kampe esantį trikampį. Tai vadovas, skirtas teisingas montavimas procesorius.

Nenaudojant rimtos jėgos, lustą reikia įdėti į lizdą taip, kad kiekviena kojelė tilptų į skyles. Po to reikės patikrinti, ar tinkamai sumontuota, tačiau jokiu būdu nenaudokite jėgos. Proceso pabaigoje pakaks nuleisti užrakto svirtį arba uždaryti metalinį dangtelį.

Aušintuvo montavimas

Kai vartotojas išsiaiškins, kaip pagrindinėje plokštėje įdiegti „Intel“ procesorių, jam teks susidurti su lusto aušintuvu. Nebus nieko sudėtingo, jei tai patentuota aušinimo sistema (CO). Tačiau „Intel“ ir „AMD“ aušintuvo įdiegimas skiriasi.

„Intel CO“ turi 4 kojeles, kurios puikiai telpa į keturias sistemos platformos skylutes. Turite viską sutvarkyti taip, kad maitinimą būtų lengviau prijungti prie jungties. Svarbu, kad viela nekabintų ir nepriliptų prie kitų elementų. Aušintuvą reikia pastatyti taip, kad kojos tilptų į skylutes ir jas pritvirtintų.

AMD turi kitokį laikiklį. Ir jei kyla klausimas, kaip įdiegti procesorių pagrindinėje plokštėje, tuomet turėsite išsiaiškinti, kaip įdiegti aušintuvą. Radiatoriaus centre yra juosta, kurioje yra skylė. Sistemos viršuje yra speciali svirtis, kuri padės pritvirtinti ją prie lentos.

Norėdami teisingai sumontuoti aušintuvą, turite jį atsargiai uždėti ant lusto, kad svirtis liktų viršuje. Tada reikia įkišti apatinę ir viršutinę dalis į griovelius, o tada pritvirtinti konstrukciją.

Lusto keitimas

Kai kurie vartotojai turi pakeisti procesorių į galingesnį. Tačiau norėdami tai padaryti, turėsite pašalinti pasenusią lustą iš pagrindinės plokštės. Norėdami tai padaryti, turite atjungti aušinimo sistemą nuo maitinimo šaltinio, tada jį išimti ir patekti į procesorių.

Iš esmės šis procesas nesiskiria nuo komponentų diegimo. Viską reikia daryti atvirkštine tvarka. Svarbiausia atsiminti, kad nenaudokite jėgos ar staigiai traukite aušintuvo ar procesoriaus. Priešingu atveju gali būti pažeisti pagrindinės plokštės komponentai.

Terminės pastos keitimas

Tokiu atveju turėsite pakeisti termo pastą. Kai kuriems ši procedūra gali būti sudėtinga. Tačiau iš tikrųjų viskas paprasta, nes tam nereikia papildomų išteklių ar specialių žinių.

Apskritai šiluminę pastą keisti būtina bet kurioje situacijoje, nes rekomenduojama tai daryti porą kartų per metus. Todėl ši informacija bus naudinga visiems kompiuterių vartotojams.

Taigi, norint pakeisti, reikia vatos kilimėlio ir alkoholio. Tokiu būdu galite pašalinti seną termo pastos sluoksnį. Dabar galite pradėti taikyti apsauginį sluoksnį. Norėdami tai padaryti, į metalinio procesoriaus dangtelio vidurį išspauskite nedidelį kiekį šiluminės pastos. Paprastai obuolių sėklos užtenka visam paviršiui padengti.

Norint paskleisti termo pastą, reikia naudoti specialią mentelę arba nereikalingą kreditinę kortelę. Be to, kai kurie vartotojai pataria naudoti švirkštą apsauginiam sluoksniui paskirstyti.